东芝存储器XG6-P系列SSD具有两倍于XG6的容量,比XG5-P更快的写入速度,以及比数据中心XD5更低的功率,采用单侧M.2 2280(22 x 80mm)外形,可进一步优化客户解决方案或数据中心的存储环境。
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魏哲家表示,5G及AI将带来巨大改变,而5G、AI的发展离不开半导体产业,低功耗、能的要求已随着先进制程演进而实现,台积电拥有技术、制造及任三大优势,其中相关工程师达1,200人,再加上EDA相关合作伙伴,生态链约有1万人一起合作,共同努力让产品实时推出。
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC(每单元3位),容量 达2TB,并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议,提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度,随机读写 达355K/365K IOPS。
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